证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司材料广泛应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。目前在耳机端的应用已具备了一定的份额优势，其中在TWS耳机领域表现尤为突出——凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域核心供应商之一；在智能手机端，以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新的应用点不断突破，在智能手机端的应用点整体份额呈现不断增长的趋势；在车载电子端实现多点的导入和起量；在偏光片领域应用拓展迅速并快速起量。产品竞争力的提升带来的新的应用点的突破、份额的增长，推动了智能终端业务的高效增长。
（编辑 丛可心）
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